摩尔精英集成电路产业（后摩尔时代的集成电路龙头）

◎本报记者金锋

“目前半导体技术发展放缓，技术趋于物理极限，依靠技术进步提升芯片性能越来越难……”8月9日，在2023集成电路创新发展大会(无锡)开幕式主题报告环节，中国工程院院士陈左宁就后摩尔时代的集成电路发展引起了人们的关注。

在本次由无锡市人民政府、江苏省工业和信息化厅主办的大会中，国内外知名学者、知名企业家、协会代表等3000余位嘉宾齐聚无锡，就集成电路领域科技前沿、产业趋势等话题进行深入交流。

国际产业技术发展趋势:产业链纵向一体化

随着后摩尔时代的到来，集成电路产业面临着发展困境。随着新技术发展放缓，各类高端计算芯片R&D机构通过整体系统设计，加强产业链垂直整合，提升芯片性能和效率。

比如在陈左宁，业界知名企业AMD、NVIDA已经从只专注芯片设计发展到深度参与工艺制造、封装集成的全产业链；英特尔提出IDM2.0发展战略，一方面加大对先进技术和集成的投入，特别是利用集成技术的优势定制差异化产品，延续摩尔定律发展；另一方面，它将向整个产业链开放。

“一代技术，一代技术，一代装备”。制造设备是集成电路发展的基石，在集成电路发展中占有极其重要的地位。

“目前全球集成电路装备正朝着技术更先进、工艺更小的方向发展，而我国集成电路装备发展还存在四个问题。”中国电科集团首席科学家刘斌在做主题发言时直言不讳地指出，在发展环境方面，我国集成电路装备产业基础存在短板和断链问题；在技术领域，与国际先进水平仍有差距，原创能力不足；就人才队伍而言，专业设备领域R&D人员少，高端人才缺乏，队伍稳定性无法保证；在供应链匹配方面，现有零部件配套能力不足，相关企业的社会参与度、积极性和能力不足。

如何打造产业科技创新高地，在强链延伸上展现新的成果，本次大会不乏探索。开幕式上，中国工程院院士徐菊燕、陈左宁、丁荣军、谭久彬、吴汉明等五位优秀企业家共同发布了《2023年集成电路创新发展无锡倡议》，提出我国集成电路产业充分发挥国家新体系优势，构建发展新格局，推动全产业链协同创新发展，以高水平科技支撑高质量发展。

国内行业如何抓住机遇？“不要放弃，来硬的”

近年来，江苏省委、省政府把加快发展集成电路产业作为江苏制造业高质量发展的重要支撑。

开幕式上，江苏省副省长胡广杰指出，当前，江苏正围绕集成电路产业链体系核心枢纽和制高点，突出市场导向和应用牵引，加强科技创新和产业创新对接，加大关键核心技术研究，不断提升科技成果转化和产业化水平；实施国家重大生产力布局规划，提高关键材料设备供给能力，不断提升集成电路产业集群核心竞争力；强化企业在科技创新中的主体地位，推进以企业为主导的产学研深度融合，培育一批生态led链主和专业化中小企业；加强核心机联动、软硬结合，推动创新链产业链资金链、人才链深度融合，打造一流产业生态，为加快建设制造强省提供有力支撑。

无锡作为中国集成电路产业的摇篮之一，深入实施工业强市引领战略，在全国集成电路产业高质量发展进程中烙下了“太湖印记”。

无锡市市长赵建军说，工业发展一直是“攻坚”的。无锡将围绕核心链条、关键技术、短板，逐一突破，为企业发展、人才聚集、产业成长提供最好的服务。

面对后摩尔时代的集成电路技术浪潮，我们应该如何抓住机遇，迎接挑战？陈左宁建议:“要根据应用需求和产业链，从多个方向创新架构，保证计算芯片的战略能力；根据芯片架构、工艺特点和应用特点，进行DSA设计和结构优化；根据工艺条件和芯片要求进行物理设计和优化；从国家战略和产业驱动出发，整合产业链。”

如何让国产集成电路设备发展壮大？刘斌给出了一个切实可行的建议，在整个产业链的各个环节形成“技术研发-生产线验证-量产数据反馈-纠错优化改进-产品升级”的良性循环，加速国产集成电路的产业化进程；同时，在政府的引导下，国内各大装备企业将联手支持和联合国内零配件和材料企业，为行业提供强有力的支持，通过上下游的合作和研究，推动整个产业链的进步。

(科技日报无锡8月9日电)