台积电去日本设封装厂（台积电被曝赴美设封装厂）

TSMC (2330)昨日(8日)召开董事会，批准四项议案，包括今年第二季度向3元派发利息、投资逾38亿美元在德设厂、批准60.59亿美元资本预算扩建工厂及建设先进封装、成熟或特殊制程产能、对美国子公司TSMC亚利桑那增资不超过45亿美元等。

此外，TSMC在4月的法律会议上确认，高雄工厂将调整28 nm的产能扩张，作为更先进的工艺技术，但当时并未提及改为什么工艺。TSMC昨天表示，因应市场对先进制程的强烈需求，高雄工厂决定使用2 nm作为生产规划的先进制程技术。

目前TSMC的2纳米生产基地已规划为竹科和中科，后续若将高雄纳入，2纳米将有三个生产基地。

在德国布局方面，TSMC董事会批准在34.99亿欧元(约合38.84亿美元)限额内投资主要由该公司持有的德国子公司欧洲半导体制造公司(ESMC)有限公司，提供专业集成电路制造服务。

昨天，TJI与Robert Bosch GmbH、Infineon Technologies AG和恩智浦半导体(NXP Semiconductors NV)一起宣布，将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司(ESMC)，预计总投资超过100亿欧元，以提供先进的半导体制造服务。

该工厂计划于2024年下半年建成，2027年底投产。

根据说明，筹建中的合资公司经监管部门批准并满足其他条件后，TSMC将持有70%的股份，博世、英飞凌和恩智浦将各持有10%的股份。

通过股权注资、借款，在欧盟和德国政府的大力支持下，总投资额预计超过100亿欧元。该工厂将由TSMC运营。

规划中的晶圆厂预计将采用TSMC 28/22纳米平面互补金属氧化物半导体(CMOS)和16/12纳米鳍式场效应晶体管(FinFET)工艺技术，月产能约为4万片12英寸晶圆，创造约2000个直接的高科技专业岗位。

TSMC还批准其计划在今年第二季度向3元派发股息。预计12月14日和2024年1月11日分红。

TSMC与三大汽车公司联手在德国建厂。

德国副总理兼经济和气候保护部长Chabek在一份声明中表示，“随着TSMC的投资，又一家半导体行业的全球企业来到了德国。这表明德国是一个有吸引力、有竞争力的地方。”

TSMC总裁魏哲佳在一份声明中表示，“在德累斯顿的投资表明，TSMC致力于满足客户的战略产能和技术需求，我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦的长期合作关系”。

他补充说，“欧洲是半导体创新非常有前途的地方，尤其是在汽车和工业领域。我们期待与欧洲人才合作，利用我们先进的硅技术将这些创新变为现实。”

据悉，博世、英飞凌和恩智浦半导体将与TSMC共同建设该工厂，总投资预计超过100亿欧元。

TSMC将持有合资企业70%的股份，其他三家将各持有10%的股份。该工厂将由TSMC运营。

根据TSMC发布的声明，这三家公司周二宣布，他们计划共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造有限公司(ESMC)，提供先进的半导体制造服务。

ESMC标志着该公司建设300毫米晶圆厂的重要一步，以支持快速增长的汽车和工业部门的未来产能需求，最终投资决定需要确认。该项目是在欧盟芯片法案的框架下规划的。

据报道，计划中的晶圆厂采用TSMC 28/22纳米CMOS和16/12纳米FinFET工艺技术，预计每月产能为4万片300毫米(12英寸)晶圆，将通过使用先进的FinFET晶体管技术进一步加强欧洲半导体制造生态系统，并直接创造约2000个高科技专业就业岗位。

ESMC的目标是在2024年下半年开始建设工厂，并在2027年底开始生产。

据德国《商报》报道，德国已经同意从政府的“气候和转型基金”中拨款50亿欧元用于工厂的建设。欧盟委员会对此补贴基金拥有最终决定权。欧盟已经批准了一项430亿欧元的补贴计划，到2030年将其芯片制造能力提高一倍，以赶上亚洲和美国。

此外，周二，TSMC董事会批准向TSMC的全资子公司TSMC亚利桑那公司注资不超过45亿美元。

科沃斯新工厂落户竹林

在政府的紧急协调下，TSMC先进包装厂落户朱克铜锣园区。“经济部长”表示，广达或纬创等台湾工厂接受英伟达等国际厂商的GPU和AI系统，取决于TSMC提供的芯片产能。如果TSMC考沃斯先进的封装和测试能力不够，将会冲击供应链制造商。接受命令。

高级包装的生产能力供不应求。TSMC最近表示，计划斥资近900亿元新台币在铜锣科学园区设立晶圆厂，生产高级封装。工厂征地主要由经济部和部际会议完成。

台省昨日在接受电台主持人郑弘仪采访时表示，TSMC已经量产3 nm，加上考沃斯先进封装技术，TSMC未来也将提升4 nm芯片的性能。

“经济部长”表示，TSMC使用CoWoS先进封装技术，以堆叠方式封装芯片，可以提升芯片性能，这也与高速运算芯片技术密切相关。最近ChatGPT的发展带动了AI服务器的增长，进而刺激了对高速芯片的需求增加。

然而，台湾省的高级官员表示，TSMC芯片的制造能力不是问题，但封装能力必须跟上。TSMC打电话给她，告诉她珠南和龙潭的科沃斯封装技术能力跟不上客户需求。

为解决封装产能问题，台省高层表示，透过行政院、经济部、国科会各单位协调，并经李记电力同意，协助TSMC顺利取得朱克铜锣科学园区土地，可快速建厂，满足考沃斯先进封装产能。

台湾省高级官员指出，英威达曾表示，向广达或纬创等台湾工厂交付完整的GPU和AI系统取决于TSMC提供的芯片产能。也就是说，如果TSMC的考沃斯封装产能无法满足客户需求，就会影响到服务器等台厂的供应链。

英伟达、AMD等国际厂商都是TSMC的客户。台湾省高级官员表示，除了芯片，人工智能产业还驱动着高端服务器和印刷电路板等台湾工厂的生态系统。许多国际组织预测，对AI服务器的需求将逐年增加。

AI需求增长预计关注下半年台湾省经济表现。台湾省高层表示，下半年接单情况好于上半年。现在厂家都接到急单了，估计第三季度业绩会比第二季度好，而且是逐季增长。四季度转正的可能性极大；但由于台湾省以出口产品为主，受国际趋势影响较大，仍需密切观察。

责任编辑:冼睿