台积电欧洲首座新厂拟落脚德国（台积电在欧洲设厂）

C114新闻8月9日讯(南山)TSMC宣布，其董事会已经批准了在德国德累斯顿投资一家半导体工厂的计划。TSMC将与博世、英飞凌和恩智浦这三家欧洲公司建立合资企业ESMC，TSMC持有70%的股份，其他三家各持有10%的股份。

这是TSMC在欧洲规划建造的第一家晶圆厂。此前，中国大陆、美国和日本都有晶圆厂在运营或在建。

晶圆厂计划投资超过100亿欧元。其中，TSMC董事会批准了不超过34.999亿欧元的投资额度。

能够以相对较低的投资收益获得70%的控股权，得益于欧洲尤其是德国的大力补贴。据悉，这座12英寸晶圆厂设立于德国德累斯顿，旨在支持该地区汽车和工业领域对晶圆代工产能快速增长的需求。德国已经同意从政府的“气候和转型基金”中拨款50亿欧元来资助工厂的建设。

此前，欧盟已经批准了一项430亿欧元的补贴计划，以在2030年前将芯片制造产能提高一倍，赶上亚洲和美国。相信这个晶圆厂的建设和相关补贴是其中的重要一环。

TSMC总裁魏哲佳表示:“此次在德累斯顿的投资表明了TJ致力于满足客户的战略能力和技术需求。我们很高兴有机会深化与博世、英飞凌和恩智浦半导体的长期合作伙伴关系。欧洲是半导体创新大有可为的地方，尤其是在汽车和工业领域。我们期待与欧洲人才合作，将这些创新引入我们的先进硅技术。”

该晶圆厂的目标是在2027年底投产，预计每月产能为4万片12英寸晶圆，可提供TSMC 28/22纳米平面CMOS工艺和16/12纳米FinFET工艺。