存储市场分析方法，存储市场分析

存储市场最近出现了分化。NAND Flash和DRAM是最重要的内存芯片。在各种消费电子产品需求疲软的背景下，许多NAND闪存制造商仍在减产。另一方面，由于AI服务器需求的增加，匹配AI场景高计算能力需求的HBM芯片需求正在上升，有助于DRAM整体需求的恢复。

8月11日，CBN记者从深圳华强北多家电脑安装商处了解到，NAND Flash的主要产品之一固态硬盘价格持续下跌，目前已是年内低点。

反映在NAND闪存厂商的业绩上，8月9日发布的2023年Q1财报显示，在截至今年6月30日的最新一个季度，其营收为2511亿日元，同比下降31.6%，营业利润为1308亿日元，平均售价低于上一季度。

由于需求低迷，日本媒体近日报道称，在日本岩手县上市的新建厂房将被推迟。今年7月底，三星和SK海力士在财报会议上释放了NAND产量继续下滑的信号。

另一方面，DRAM走出了不同的市场，在AI浪潮的催化下，DRAM市场好转的迹象更加明显。随着HBM存储成为行业热点，三星和SK海力士都传出了扩大HBM产能的消息。

“DRAM市场复苏早于NAND Flash，原因是DRAM前期减产更为猛烈，智能手机等终端应用对DRAM的需求相对刚性，以及人工智能场景对HBM的需求增加。”Counterpoint research副总监BradyWang告诉记者。

目前HBM市场基本被SK海力士、美光、三星三家DRAM厂商瓜分，但国内相关产业链公司近期也受到资本关注。从市场底部看后市，在这波AI浪潮下，国内存储相关厂商何时受益几何，市场回暖？

闪存制造商削减产量

消费电子市场的内存价格仍然很低。华强北不少电脑安装人员表示，最近CPU、主板等电脑元器件价格有波动，但固态硬盘价格相对稳定，现在是年内低点。普通2.5寸1T SSD价格低至300元，质量更高、读写速度更快的型号价格在400~500元，普通2T SSD价格在500元左右。

有商家表示，去年卖四五百元的固态硬盘，现在已经跌到两百多元了。很久以前固态硬盘的价格是0.8元卖1G左右，现在已经大幅降价了。

固态硬盘是一种以NAND Flash为介质的主要存储产品，应用于PC、笔记本电脑、数据中心等场景。此外，USB闪存驱动器和手机等移动设备也使用NAND闪存作为存储介质。在消费电子市场和数据中心需求疲软的背景下，多种NandFlash产品降价，厂商近期仍在控制产能。

三星相关负责人已经在7月底的电话财报会议上表示，三星将减少部分DRAM和NAND产品的产量，尤其是NAND产品。SK海力士表示，考虑到更高的行业库存水平以及NAND比DRAM更低的盈利能力，NAND的产量将进一步减少。夏夏在财报中表示，由于闪存制造商的生产调整，供需平衡逐渐改善，客户库存的改善以及PC和智能手机的内存增长有望修复对闪存的需求。不过，凯夏也承认，由于库存调整和企业IT支出疲软，2023年数据中心和企业级固态硬盘的需求将放缓，在市场复苏的延迟下，凯夏将根据市场情况调整生产。

据慢买比价平台显示，DRAM的主要产品之一的电脑存储芯片在主流电商平台上也处于低价位。在JD.COM 32GB笔记本内存畅销榜中，一款金士顿内存从今年下半年开始卖到了540元，比年初降价了50元左右。一款三星内存年内降价波动，目前卖574元。

但相比之下，DRAM的需求和价格恢复速度仍然快于NAND Flash。DRAM制造商南亚科技在7月的财报会议上表示，DRAM需求在2023年第二季度触底，预计2023年下半年将出现轻微或温和的需求反弹。集邦咨询此前预测，第三季度NAND Flash均价将下降3-8%左右，DRAM均价将收敛到0-5%。此外，近期HBM的火爆需求也逐渐催化了DRAM市场的复苏。

HBM成为市场新宠。

HBM是一种基于3D堆叠技术的高性能DRAM，采用TSV(through silicon via)技术堆叠后可以与GPU封装，带宽更高，能耗更低。在处理器计算能力较高的情况下，HBM可以避免由于存储器的数据访问速度慢于处理器的数据处理速度而造成的“内存墙”。

从2023年开始，大规模的AI模型陆续被科技厂商布局，掀起了一场“百模大战”。高级GPU(图形处理器)经常用于AI训练，HBM是这类GPU存储单元的理想解决方案。据集邦咨询了解，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片大多选择搭载HBM。2023-2024年AI建设爆发期，大量需求集中在AI训练芯片上，推高了HBM的使用量。2023年，即使原厂扩大产能，HBM也无法完全满足客户的需求。从各原厂的规划来看，预计2024年HBM钻头的供应量将每年增长105%。

HBM的主要玩家是SK海力士、三星、美光。SK海力士HBM3产品目前领先，但三星、美光已经在发力，市场竞争趋于激烈。

今年7月底，美光宣布推出业界首款24GB容量的8层堆栈式第二代HBM3内存。SK海力士和三星发布了扩大HBM产能的消息。SK海力士高管在7月的财报电话会议中表示，为了在有限的资本支出预算内确保高密度DDR5/HBM的产能，将努力提高生产率，减少其他领域的投资。

据集邦咨询数据，2022年SK海力士、三星、美光HBM的市场份额分别为50%、40%、10%。随着SK海力士和三星扩大生产，客户增加订单，预计2024年SK海力士和三星的市场份额差距将缩小，两家公司将占据约95%的市场份额。

随着HBM成为市场焦点，国内一些产业链公司也受到市场关注。民生证券研报称，HBM拉动了上游设备和材料需求，相关产业链环节有望受益，国内产业链也在快速跟进。然而，包括雅克科技、李安瑞新材料和香农核心在内的多家存储芯片相关产业链公司在7月初股价上涨后，最近都有所回调。

BradyWang告诉记者，鉴于HBM厂商仅限于SK海力士、三星、美光，国内存储厂商短期内参与HBM产业链的机会有限。另外，由于目前HBM需求迫切，利润高，厂商需要稳定的供应商，而不是优先考虑降低成本，国内厂商短期内进入产业链的机会有限，但未来有机会。在整个AI浪潮中，国内很多材料、设备等产业链厂商都有机会受益于AI服务器需求的增加。

例如，人工智能服务器需求的增长很可能在未来整体上推动内存需求。美光此前曾表示，AI服务器对DRAM和NAND Flash的容量需求分别是传统服务器的8倍和3倍。

BradyWang还表示，虽然AI服务器市场增长迅速，但AI服务器与传统服务器或PC的量级不同，HBM在DRAM市场的体量有限。随着制造商建立工厂和扩大生产，相关的HBM产能应该会等到2025年。未来DRAM市场的恢复和增长取决于PC和手机等产品需求的恢复。