波士顿咨询公司发布了《半导体设计领导力的日益增长的挑战》报告。2021年,全球半导体销售额总计5560亿美元。半导体设计约占R&D投资和整个产业增加值的一半。
美国企业在半导体设计领域发挥了主导作用,实现了创新的良性循环,提高了制定技术标准的能力,加强了国家安全,提供了高质量的就业,为相关行业的OEM厂商创造了竞争优势。
然而,近年来,美国在设计相关收入中的份额开始出现下降迹象,从2015年的50%以上下降到2020年的46%。其他地区,尤其是韩国和中国,已经提高了它们的本地设计能力。分析显示,按照目前的轨迹,到这个十年结束时,美国的份额可能会下降到36%,而其他地区将在未来的增长中占据更大的份额。
如果美国的目标是捍卫其在设计领域的领先地位,并从设计领先地位带来的相关下游利益中获益,则需要应对三大挑战。
挑战1:对设计和R&D的投资需求正在上升。
挑战二:设计人才供给减少。
挑战3:向全球市场开放面临压力。
在未来十年,美国的私营部门可能会在设计相关活动中投资4000亿至5000亿美元,包括研发和劳动力开发。
此外,公共部门投资提供的杠杆作用将是巨大的。
因此,到2030年,设计和R&D的公共投资约为200亿至300亿美元(包括150亿至200亿美元的设计税激励),这将在十年内产生约4500亿美元的设计相关销售额增长,支持约2.3万个设计岗位和13万个间接岗位的培训和就业,巩固美国在半导体设计领域的领先地位。






























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