C114新闻8月25日讯(南山)今日晚间,武汉光迅科技股份有限公司发布2023年上半年业绩报告。
报告显示,光迅科技上半年实现营收28.15亿元,同比下降20.54%;净利润2.39亿元,同比下降23.19%。扣非后净利润2.09亿元,同比下降29.37%。

光迅科技表示,2023年上半年,公司在行业中的地位基本不变。行业机构最新数据显示,公司2022Q2~2023Q1全球光器件行业排名第四,在电信传输、数据通信、接入网三大细分市场分别排名第四、第五、第三。
公司的主要优势是产品覆盖全面,具备从芯片、器件、模块到子系统的垂直集成能力,以及支持公司有源器件和模块、无源器件和模块产品的光芯片、耦合封装、硬件、软件、测试、结构和可靠性七大技术平台。
公司主要业绩驱动因素为行业市场容量增长和新产品贡献,业绩变化符合行业发展。公司在资源配置和内部管理效率方面有提升空间。未来市场前景总体良好,公司发展空间较大,需要公司加强战略规划和布局,努力提高市场、R&D和运营的效率,通过关键技术人才掌握关键核心技术,开拓更大的市场空间。
光迅科技的核心竞争力是光学芯片和先进的封装技术、多元化的产品线、规模化的制造能力和完善的质量管理体系。
该公司拥有多种类型的激光器、探测器芯片和SiP芯片平台。激光器包括FP、DFB、EML和VCSEL芯片,探测器包括PD芯片和APD芯片。该公司的光芯片产品可以支持直接调制和相干调制方案。
该公司的封装平台包括有源和无源器件封装平台。主动封装平台分为COC平台和混合集成平台,支持气密封装和非气密封装。无源器件平台包括:平面光波导器件平台、微光器件平台、MEMS器件平台、无源光电器件封装平台等。,支持公司的无源和半无源器件产品。
在规模化制造能力方面,公司2022年布局海外制造基地,形成三位一体、区域协调、安全可控的制造能力。在质量管理体系方面,公司于2022年成功导入IATF16949汽车质量管理体系,为新领域的产品开发奠定了基础。
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