一个占地3000平方米的区域被分割成不同功能的实验室,大大小小的实验设备分布其中。一些封闭的实验装置中放着不同类型的芯片。技术人员事先设置好某些参数,接通电源后,这些芯片就会开始运行,它们运行过程中的技术参数会被实时监控。一旦运行出现异常,技术人员会立即“诊断”。
“这类似于‘芯片上的医院’。通过对芯片的提问,将问题反馈给客户,帮助他们提高IC设计水平,加快芯片量产进程。”8月23日,四川天府新区集成电路设计创新公共平台的技术人员在接受红星新闻记者采访时表示,实验室每天都完成芯片产品的技术测试,半年来已为全国70多家集成电路企业提供试点服务,其中成都企业约占70%。通过试点,帮助本土企业找准R&D堵点,实现“加速跑”。
今年,成都市把科技成果转化作为全市科技创新工作的“一号工程”,推动在各领域打造一批中试平台,提高科技成果转化和产业化水平。记者了解到,除了天府新区,成都高新区等区(县)围绕芯片试点也涌现出一批集成电路试点平台,填补了行业空白。在业内人士看来,随着地方试点平台投入使用,将与地方企业进行匹配,帮助企业实现降本增效。

▲天府新区集成电路设计创新公共平台实验室芯片试点测试怎么“试”?
“突破”高温、高湿、长时间运行等检查点
8月23日下午,记者走访了这家“芯片医院”。只见一块块不同类型的芯片产品被稳定地放置在一个托盘状的装置上,然后整体放入实验装置中。设备外部的电子显示屏显示温度、湿度和电流等参数。数据时有变化,一旁的技术人员会实时监控测试过程。
“封装芯片必须经过测试,以避免大规模生产后出现缺陷。该平台将对芯片进行‘诊断’,然后将问题反馈给芯片设计公司。”平台技术人员表示,除了反馈之外,还会与企业探讨如何解决芯片运营中的问题,进而优化芯片研发。"
“在试点测试期间,我们将模拟消费级、工业级和车载级芯片的实际运行场景,以了解芯片的性能。以汽车芯片为例,其工作条件往往伴随着一些恶劣的环境。寿命测试是测试芯片产品是否耐高温、防潮,能否长时间正常工作。”技术员说。
“对于芯片的寿命测试,将在实验装置中模拟120摄氏度的高温环境,将芯片放入其中,然后通电运行数千小时。这个过程会考验芯片是否能耐高温。”据技术人员介绍,芯片的运行数据会被及时检测出来,一旦数据出现异常,说明芯片有缺陷。
在封装测试中,芯片产品将被放置在一个封闭的实验装置中。在这个过程中,实验装置内的空气湿度会增加,然后观察芯片在潮湿的环境下是否正常运行。据技术人员介绍,这种实验通常持续近100个小时。
集成电路在开发、生产和使用过程中出现故障是不可避免的。芯片中试的另一个关键环节是“失效分析”。“比如芯片运行中出现短路时,短路处的温度会高于周围。我们用弱光显微镜捕捉这个热点,找出问题所在。”技术人员表示,芯片失效分析可以帮助集成电路设计企业发现芯片设计缺陷和工艺问题。
“预计今天会有10多个芯片‘下线’。”技术人员表示,芯片的中试包括寿命测试、静电测试、模拟验证等环节。每一个“下线”的芯片都意味着该产品已经完成了相关的中试环节。事实上,当天“下线”的芯片产品,前期都经过了不同长度的中试,有的在实验装置中经历了上千个小时,有的则在一个小时内完成了中试。

▲天府新区集成电路设计创新公共平台实验室补齐集成电路中试短板
更多的本地平台帮助企业降本增效。
事实上,本土集成电路企业的试点项目一度依赖国外平台。
“过去,西南地区没有可以提供芯片电学测试、失效分析、可靠性分析等测试验证服务的公共中试平台。成都本地集成电路企业往往需要去上海、深圳、北京等地区进行芯片测试检验、中试成熟和小批量试产。”成都经济发展研究院产业经济研究所高级研究员分析,由于缺乏地方专业试点平台,一度形成测试时间长、价格高、协调难等问题,对集成电路产业创新发展造成一定影响。
上述尴尬局面正在被打破。今年以来,成都已有多个本地试点平台投入运营,对本地企业颇具吸引力。
“该平台于去年底开始试运行,今年6月正式投入运营,为集成电路企业提供试点服务。”据平台相关负责人介绍,该平台由成都天投集团、电子科技大学天府协同创新中心、上海吉峰电子等机构参与。半年来,客户已达70余家,主要来自成都、Xi、重庆等地,成都企业占比最大。从客户身份来源来看,来自消费、工业等领域的客户较为集中。目前平台设备还没有满载。随着未来满负荷的实现,客户数量有望增加。
日前,《成都市进一步促进科技成果转化的若干政策措施》和《成都市概念验证中心及试点平台资助管理办法(试行)》出台。政策显示,对设施设备投资大、服务业功能强、开放共享程度高、示范带动效果好的重大试点平台,成都市将给予建设主体最高3000万元的补助。
记者了解到,随着政策利好的释放,除了天府新区,来自成都高新区的芯火集成、汉通集成、韦森科技、迈克科技等集成电路企业也纷纷搭建开放共享试点平台。
全国范围内,一些地方正在搭建适合本地行业的试点平台,最终帮助企业降本增效。“比如在深圳南山区建设的粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台,使本地芯片的开发周期缩短了70%左右,开发成本降低了60%左右。”杨就岔开话题说。
“随着地方集成电路中试平台的建设,填补了成都集成电路产业概念验证、中试成熟、小批量试制等科技成果转化链条中的空白环节,为有效打通产业创新成果转化的‘第一公里’提供了重要支撑。”在杨惠改看来,通过国产化,骨干R&D团队往返于本土公司、国外中试平台、生产基地之间进行测试、流片的成本大大降低,可以极大地帮助企业降低R&D成本,缩短R&D周期,不仅提升了本土企业的新产品产出能力和竞争力,也增强了本土产业链的安全性和稳定性。
红星新闻记者叶燕问宋佳
编辑李
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