8月23日,2023国际电动汽车智能底盘大会暨世界智能电动汽车先进技术展览会(I Chassis & amp;WSCE)在深圳会展中心拉开帷幕,紫光芯能携最新技术成果精彩亮相,全方位呈现紫光汽车电子领域的创新应用;同时,公司首席营销官王旭芳受邀出席高峰论坛,并发表了题为“汽车半导体现状与紫光汽车芯片量产之路”的主题演讲。

成绩展示?汽车领域控制芯片
中国第一个通过百万公里路测的。
随着汽车新四化的深入发展,汽车与能源、交通、信息通信、芯片等技术的融合加快。以电驱动系统、电子电气架构、线控与转向、车载储能、智能座舱为代表的整车与智能底盘关键核心技术日新月异,产品不断迭代,在智能电动汽车上的应用加速。本次展会以整车及智能底盘关键核心技术为核心,涵盖了整车电动化、智能化技术的相关展品,吸引了70余家整车及核心零部件企业和近5000名专业观众。
作为紫光集团汽车电子和智能芯片板块的核心产业,紫光芯得以重点展示——国内首款通过百万公里路测的汽车领域控制芯片THA6系列,以及基于该芯片的整车控制器、发动机控制器、电驱动控制器、变速箱控制器等解决方案。众多专家学者、媒体和观众驻足交流。


THA6系列芯片承载着国家战略规划。通过整车级芯片的设计、开发、测试和认证,THA6系列芯片具有高实时性、高可靠性、高安全性、强大的通信接口、丰富的外设资源和大容量嵌入式存储等性能优势,全面支持下一代E/E架构对主控芯片的严格要求,可应用于VCU、BMS、电机控制、传统燃油车电源域ECU、ADAS控制器以及未来。

THA6芯片产品的优势
高实时性:多核+高计算能力CPU+高度本地化处理模块架构,降低CPU计算负荷。
高可靠性:通过ACE-Q100 1级认证,支持工作温度-40~125℃,结温150℃。
信息安全性高:支持国际、国密主流算法,通过eVita-Full信息安全认证。
高功能安全性:通过ASIL ISO26262 D功能安全流程和产品认证。
强大的通信接口:1Gbps以太网、CAN-FD和LIN。
外设和存储:丰富的AD资源和GTM,高达10MB PFlash。

此外,产品完成了芯片器件、芯片系统、控制器组件、整车的全面测试,开发了符合AUTOSAR标准的MCAL、操作系统等相关软件和配套工具,构建了较为完善的生态工具链,可提供芯片硬件+基础软件+参考设计的灵活解决方案。
论坛观点齐头并进。
助推国产汽车MCU芯片量产
8月24日,在同期举行的开放式高峰论坛上,紫光芯能首席营销官王旭芳针对“新型电子电气架构及车载规芯片开发解决方案”这一话题,对全球及中国汽车半导体市场的现状及未来机遇进行了深入分析。他指出:“未来汽车芯片的需求将在数量和价值上同步增长,而高端MCU芯片市场的国产产品相对较弱。要解决这个问题,需要各行业共同努力,建立一个市场。

“从降低客户开发成本和使用风险的角度出发,我们推出了这款高可靠、高安全性、高性能的汽车高端MCU芯片——tha 6,已经和合作伙伴有了一些落地案例,即将在整个电源控制、底盘、电驱动、发动机等领域实现量产。”不仅如此,围绕汽车应用场景,紫光芯能构建以MCU主控和域控芯片为核心,以周边产品为基础的产品矩阵,可提供不同的芯片选型和解决方案,致力于为客户提供安心、放心的全方位服务。

随着汽车新四化的加速,紫光新可以期待与生态伙伴一起,推动更多智能汽车场景的安全落地,用科技之光照亮幸福生活。
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