DigiTimes:2025年EPYC霄龙处理器将采用3nm

  【笔记本频道】科技媒体Digitimes援引业内消息人士的话说，除了2025年EPYC霄龙处理器将采用3nm工艺外，AMD还将推出所有其他Zen 5架构处理器采用台积电4nm工艺制造，AMD可跳过3nm，在Zen 6直接采用2nm工艺。

  台积电将在整个2024年努力改进其3nm节点，但除了大客户苹果，包括AMD、其他客户，包括联发科、英伟达和高通，现在正在考虑推迟甚至完全跳过3nm过程。Digitimes援引业内消息人士的话说，生产价格居高不下，通货膨胀率上升，可能迫使AMD在消费级处理器上跳过至少3nm一代。

  Digitime给出了AMD未来两年的详细路线图，显示笔记本电脑和台式机处理器将坚持使用 4nm节点，NVIDIA可能在2025年使用3nm。唯一使用3nm工艺的AMD处理器可能是将于2025年推出的服务器级EPYC(小龙)芯片。

  目前Zen在桌面处理器领域 4 Ryzen 预计2024年将使用7000系列 nm内核和6 Granitetenm互连的Granite Ridge Zen 5取代。据了解，Zen 5是AMD消费级处理器的重要代际飞跃，它将基于更高效的新架构、重新装配的前端和集成的人工智能优化。

  AMD计划在明年使用仍基于4 nm Zen 4的“Hawk Point一代更新Phoenix移动处理器。代号为“Krackan Point”的 025年一代将把 Zen 5带AMD的中档移动 APU，但这些仍将采用4nm工艺制造。此外，AMD还将于2025年推出入门级笔记本Escher 4nm系列类似于Mendocino。

  桌面端，AMD 将于 2024 年推出 Ryzen 8000 Granite Ridge CPU，基于 Zen 5 架构，但目前还不清楚台积电会使用哪种工艺；移动终端，Ryzen 7000系列移动APU将集成Zen 4 CPU核心和RDNA 3 GPU。