台积电3nnm技术是半导体行业中率先实现大批量生产

  【笔记本频道】科技媒体EE Times报道称，台积电在满足苹果对3nm芯片的需求方面遇到了问题。苹果今年锁定了台积电的所有3nm产能，并计划在iPhone上 15 Pro和iPhone 15 Ultra配备3nmA17仿生芯片。作为台积电最大的客户，苹果的订单占其收入的25%。

  晶体管数量越多，其性能和能效比就越高。苹果iPhone即将搭载 15 Pro & Ultra机型A17仿生芯片将采用3nm节点制造，可包含200多亿晶体管。尽管3nm芯片具有代际优势，但很明显，它的成本相当高。3nm晶圆的价格达到了惊人的2万美元左右。考虑到良率，也许只有苹果能在今年的新机器上配备3nm芯片。

  台积电首席执行官魏哲佳最近在电话会议上告诉分析师，台积电3nm技术是半导体行业第一个实现大规模生产并具有良好利率的技术。虽然公司实现了“高良率大规模生产”，但客户的需求超过了其供应能力。今年下半年，台积电将增加苹果的数量 为英特尔、AMD和NVIDIA生产A17仿生和M3芯片

  Susquehanna International Group高级股票研究分析师 Mehdi 由于三星代工厂尚未展示稳定的前沿工艺技术，Hoseini认为台积电仍然是前沿节点代工厂的首选，英特尔离提供有竞争力的解决方案还有几年的时间。目前A17仿生芯片和M3的良率为55%，在现阶段的生产中是不错的。

  除A17仿生外，台积电还将采用3nm工艺生产苹果M3芯片。iPhone今年将采用3nm工艺，2nm工艺将于2025年开始生产。魏哲家表示，台积电2nm技术将成为世界上最先进的半导体技术，在密度和能源效率方面在行业中占有一席之地，并将进一步扩大台积电未来的技术领先地位。