德国 台积电，格芯和台积电

TSMC的海外布局计划一波三折。继美国工会激烈拒绝从中国台湾省向TSMC增派人力支援亚利桑那州工厂后，在德国设厂多年的晶圆代工企业GlobalFoundries因不满德国政府为TSMC在此设厂提供50亿欧元巨额补贴，威胁要向欧盟提出申诉。

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此外，TSMC宣布计划在日本的第三个熊本工厂，以创造少量的定制生产模式。TSMC保持低调的原则，不回应外界的各种传言。

辛格首席法务官萨姆·阿扎尔(Saam Azar)在接受最新一期《明镜》周刊采访时批评说，TSMC比辛格大10多倍，但现在却计划在主要客户附近生产芯片，此外还与辛格竞争，并为此获得高额补贴。他抱怨这一举动是“公平和恰当的吗？」

TSMC近日宣布，将在德国东部德累斯顿设立欧洲半导体制造公司(ESMC)，持股70%，其余股份由博世、恩智浦和英飞凌各持一半。德国政府也同意提供50亿欧元的补贴来推动这个总金额超过100亿欧元的芯片工厂投资案。

然而，爱莎将德国对TSMC的补贴描述为“给最大的老虎喂类固醇”，这只会加强TSMC在全球半导体行业的实力。他还表示，辛格已向欧盟委员会提出异议，要求竞争主管部门审查对TSMC的补贴是否合法。

辛格在欧洲最大的生产基地也位于德累斯顿，它已经在那里建厂25年了，但它的补贴还不到TSMC的一半。辛格首席执行官汤姆·考尔菲尔德(Tom Caulfield)也向媒体抱怨德国政府的做法。他表示，如果补贴过度惠及占主导地位的公司，可能会导致过度依赖单一供应商、市场止赎和削弱供应链弹性的风险。

此外，TSMC熊本第三核电站也收到了好消息。日本自民党推进半导体战略议员联盟会长甘利明强调，TSMC到熊本县在日本设厂不仅是为了补贴，更是嗅到了半导体发展面临新的转折点。对于TSMC已计划设立熊本第三工厂的消息，他强调，TSMC在日本的投资和研发确实比当初更深入，但实际规划需要TSMC说明。

德国正寻求通过一系列巨额投资率先推动芯片生产，但此举面临能源价格高企、补贴纠纷和工人短缺等挑战。当疫情导致半导体需求激增并扰乱全球供应链时，长期依赖亚洲低价生产芯片的西方国家在面临突然短缺时受到了严重打击。欧盟立即采取行动，推出计划，到2030年将欧盟在全球芯片产量中的份额提高一倍至20%，并动员数十亿欧元的投资。

在英飞凌位于德累斯顿的新芯片工厂的奠基仪式上，德国总理奥拉夫·舒尔茨表示，半导体“通常被称为21世纪的石油”。他补充说，该芯片用于为从智能手机到战斗机的所有东西提供动力，并且是“几乎所有其他东西都依赖的”组件。

英飞凌计划向该工厂投资约50亿欧元(54亿美元)。它将于2026年开业，并在萨克森州首府德累斯顿创造多达1000个工作岗位，那里已经有一个密集的芯片公司网络。

不是每个项目都这么顺利。去年3月，英特尔大张旗鼓地宣布，计划在马格德堡建设大型芯片工厂，初期投资170亿欧元，这是这家美国公司欧洲投资计划的核心。之后工程延期，原定2023年上半年开工的建设至今仍未进行。据报道，该公司正在推动增加政府补贴，以弥补成本上涨的影响。

当被问及这些报道时，英特尔表示，自该项目宣布以来，“发生了巨大的变化”。该公司在一份声明中表示:“地缘政治挑战变得更大，半导体需求下降，全球经济的混乱导致从建筑材料到能源的成本增加。」

德国经济部表示，政府目前正在讨论“缩小计划项目成本差距的措施，这一差距在最近几个月明显加大”。

德国芯片生态系统的另一个主要挑战是找到足够的工人。根据德国经济研究所去年12月的一项研究，目前有6.2万名技术工人从事对芯片行业特别重要的职业。欧洲议会和欧盟成员国上个月达成的欧洲“芯片法案”旨在动员超过430亿欧元的公共和私人投资。

除了德国，该集团还宣布在其他地方投资，包括法国-意大利芯片制造商意法半导体(STMicroelectronics)和美国GlobalFoundries在法国建造的新工厂。

总部位于美国的半导体行业协会和波士顿咨询集团的一项研究表明，美洲大陆已经失去了许多需要弥补的失地——其在全球芯片制造产能中的份额从1990年的44%下降到2020年的9%。

欧洲还面临着来自美国的竞争，美国在促进国内生产方面投入了大量资金，而日本和韩国则誓言要投入数十亿美元来发展生产。然而，一些人担心，将数十亿欧元的公共资金用于芯片生产是错误的，因为欧洲很可能仍然严重依赖其他地方生产的半导体。德国Ifo研究所所长克莱门斯·富斯特(Clemens Fuest)最近在ARD广播公司上说:“如果我们参与补贴竞争，我们最终将付出大量金钱，而且不一定更安全。业界认为，半导体供应链——涉及许多不同的公司并提供不同的服务——注定要保持全球化。