苹果自研5G基带芯片将无缘明年的iPhone16系列

  [手机频道]苹果自主研发基带的消息一直没有中断。经过多次跳票，最新消息显示，苹果自主研发的5G基带芯片将被推迟。分析师表示，苹果计划在2025年发布iPhone，iPhone配备自主研发的5G基带芯片 SE，由台积电代工。

  在之前的MWC世界移动会议上，高通首席执行官表示，苹果明年将推出自主研发的基带芯片。苹果自主研发5G基带芯片的消息此前已经广为流传，但截至去年发布的iPhone 在14系列中，苹果仍然没有使用自主研发的基带芯片。同时也有消息称，今年的iPhone 15系列仍将采用高通基带，具体型号为高通X70 5G。该基带芯片具有人工智能功能，可自动优化通信速率，提高平均传输速度和信号质量，减少延迟，提高覆盖范围，降低能耗。但即便如此，许多用户仍然期待苹果尽快使用自主研发的基带芯片。

  苹果开发基带的机会可能是因为苹果和高通之前因为基带摩擦过。虽然双方都撕破了脸皮，但最终还是以和解告终。诉讼只是商业上争取自己利益的手段。高通和苹果怎么能不理解呢？回顾苹果和爱立信之前的诉讼，我们终于和解了。只要利益到位，就没有竞争对手，只有合作。

  随着苹果自主研发基带芯片的消息猖獗，越来越多的消息证实，苹果在自主研发基带方面遇到了很多麻烦，不仅在技术层面，而且在专利层面。众所周知，高通作为一家拥有无数通信专利的科技公司，让许多手机制造商遭受了专利的痛苦，苹果也不例外。苹果在iPhone 自主研发5G芯片的主要原因不是技术问题，而是苹果预计这将侵犯高通的两项专利。

  因此，在过去的两年里，消费者可能看不到iPhone使用自主开发的5G基带芯片，但根据分析师的最新消息，苹果自主开发的5G基带芯片将错过明年的iPhone 16系列将在2025年转向iPhone SE 4中首发。此外，iPad和Appe还具有蜂窝数据功能 Watch也可能使用苹果自主研发的基带芯片。这类产品的受众没有iPhone那么广泛，所以即使上市后出现硬件问题，也可以在最小的可控范围内解决。

  同时，最新消息显示，苹果自主研发的5G基带芯片研发代号为lbiza，将采用去年年底刚刚投产的3nm工艺制造，配套射频IC采用7nm工艺制造。此外，博主手机晶片专家也证实，苹果自主研发的5G基带芯片将推迟到2025年，基本上可以确认明年的iPhone 16系列仍将使用高通基带芯片，这对许多消费者来说是个坏消息。