思朗之芯助力“灵云”之志亮相中国移动国产云基站发布

8月24日，中国移动在第七届未来网络发展大会上正式发布自主研发云基站的“凌云”品牌，中国移动副总经理高同庆出席发布活动。期间，思朗科技自主研发的国产基带SoC UCP4008也与凌云旗下5G云基站的业界首款国产基带处理单元(BBU)一起高调亮相，开启了国产5G小站商用的新里程碑。

在本次大会上，中国移动发布并展出了基于国产基带SoC UCP4008的全国扩展皮肤BBU样机“凌云”BBU5041F。样机采用UCP4008芯片的高集成度通用处理核心和思朗科技研发的国产自主高性能数字基带核心。无需额外CPU，单芯片完成5G站从高层协议栈到物理层的所有协议功能，具有超低功耗、超低成本的特点。在此基础上，商用5G云基站“凌云”5041D产品可支持2T2R或4T4R等多种容量配置，可针对ToC和ToB的不同覆盖场景提供高性能、差异化的覆盖解决方案，满足客户灵活定制、敏捷部署的需求。“凌云”BBU5041F预计于2024年第三季度正式商用，将为5G深度覆盖和行业应用提供极具竞争力的国产产品解决方案。

中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长李楠表示，“凌云”5G云基站产品系列的正式发布，标志着国内5G小站产品具备商用能力，可以为用户和行业带来更具性价比的5G室内覆盖解决方案和高质量的业务体验，从而助力5G网络的多元化发展；同时，也是中国移动支持国家科技自立自强战略，积极发挥移动信息产业链作用的重要举措。

凌云产品使用的UCP4008是思朗科技公司自主研发的基于MaPU架构的创新SoC芯片产品，专门用于通信基带领域。MaPU架构是斯隆科技发明并垄断的创新芯片架构，能够有效整合CPU可编程性和通用性、FPGA灵活性、ASIC效率等多种传统架构的优势，具有卓越的计算能力和性能功耗比等优势。

UCP4008作为真正的全栈基站芯片，采用灵活先进的软件无线电架构，内部集成了MaPU内核和NPU内核。整个基站L1、L2和L3可以用一个芯片处理，运行效率高，硬件成本低。在基于UCP4008的集成开发板上，仅一个UCP4008芯片就可以支持两个100M 4天线5G小区。同时，UCP4008芯片提供了丰富的接口资源，包括PCIe、CPRI/e CPRI、JESD204B/C、T(G)MAC等高速和低速接口，支持GPS、1588V2、SyncE、空中接口等多种同步方式。

思朗科技成立于2016年，是一家致力于R&D、芯片设计和自主处理器核应用的半导体高科技企业。思朗科技成立了通信事业部，以独创自主的高级通信处理器内核为基础，专注于无线通信基带SoC芯片的设计和解决方案的研发。自2021年发布首款国产小基站芯片以来，思朗科技已成功量产两款面向小基站市场的高集成度基带SoC芯片。本次中国移动大会采用的UCP4008是思朗科技2023年推出的新一代小型基站SoC芯片。目前，该芯片已被中国移动研究院、新华三、长椿科技、公瑾电子、金鑫诺等多家国内小型基站行业头部企业应用于扩展微微基站、综合站、家庭站等多种商用产品中。思朗科技全面布局小基站芯片市场。基于已经量产的小型基站芯片，它正在为5G家庭基站市场开发功耗更低、成本更低的Femto SoC芯片。思朗科技的目标是向国内外市场提供系列化、多场景的小型基站SOC芯片。

凭借与中国移动的强强联合，思朗科技希望与中国移动及其他行业伙伴一起，推动国产小基站芯片的自主可控，构建健康安全的产业生态发展格局。

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