C114北京时间8月31日(Ace)韩国计划在2030年前开发出每秒运算超过10万亿次、超低功耗的先进人工智能(AI)芯片。韩国政府的目标是推动AI和半导体创新的研发项目,2024年的预算为7371亿韩元(5.6亿美元)。
韩国科学与信息通信技术部发布了一份以半导体、显示器、充电电池和高级移动性等战略技术为中心的发展蓝图。蓝图的一个关键方面涉及政府机构、学术机构和知名科技公司之间的合作。此外,韩国科学技术院(KAIST)和国有研究机构将成为AI半导体生态系统的核心贡献者。
韩国政府和主要芯片制造商签署了谅解备忘录,为共同努力确保先进半导体封装领域的尖端发展奠定了框架。
除了专注于人工智能和半导体,韩国还注重芯片制造工艺关键环节的自力更生。韩国的目标是100%掌握3纳米以下超精密芯片制造工艺所需的核心技术。
为了实现这一目标,韩国政府积极支持本国企业与应用材料、ASML、东京电子等知名半导体设备巨头建立合作关系。
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