村田中国将在光博会展示应用于光通信及数据中心的产品组合

全球领先的集成电子元器件制造商中国村田(以下简称“村田”)将参加2023年9月6日至8日在深圳国际会展中心举办的第24届中国国际光电博览会(CIOE)。在本次展会上，村田将展示应用于光通信和数据中心领域的多种产品组合，充分展示其对市场需求的快速响应能力。

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中国国际光学博览会是极具规模和影响力的光电行业综合性展会，展示前沿的光电创新技术和光电及多个应用领域的综合解决方案。村田的重点产品将广泛应用于光模块器件。在新一轮技术革命浪潮中，数字化正在不断推动经济增长，中国市场对数据中心和数字基础设施建设的需求日益增加。光模块作为实现光电转换的核心器件，对数据中心和光通信设备的数据传输和处理能力有着至关重要的影响。作为电子行业的创新者，村田一直对瞬息万变的市场保持高度敏感，把握最新的应用趋势，快速做出反应，并将继续提供高性能的产品，帮助光电行业不断发展。

在本次展会上，村田将带来多款光模块和交换路由器产品及整体解决方案，包括三款小尺寸高性能的重点产品:

-GMA和GMD系列、GRM系列):可高密度封装，嵌入IC等封装，减少布线，有助于解决数据中心设计中的空间问题，实现低噪声、高性能；

-硅电容器:一种用于光通信市场的具有独特3D结构的硅电容器产品。其极低的插入损耗和极小的尺寸有助于降低功耗和占用电路板空间。在温度、电压和老化条件下具有高电容稳定性、高电容密度和高集成技术。

-电感和静态噪声滤波器:在宽带内提供具有优越插入损耗特性的电感组合，为高速光收发器带来出色的高频特性和小尺寸电感器件。

此外，村田还将展出电源产品、射频电子标签、热敏电阻、晶体振荡器等多种小尺寸、超薄、高性能产品和先进技术。观众可前往村田中国展台(12A63)详细了解产品，与专家交流最新行业动态。