“中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022

【资料图】

5月18日，“中国半导体材料产业发展(银川)峰会(2022-2023)”和中国电子材料产业协会半导体材料分会2022年年会(以下简称“峰会”)在宁夏银川开幕。

峰会以“夯实材料基础，共赢产业未来”为主题，邀请国家部委领导、中国科学院院士朱世宁、郝跃、中国工程院院士何季林等近600名专家学者和企业家齐聚一堂。通过观看展览、开幕式、投资推广、主题演讲、葡萄酒品尝会、企业实地观察对接会等活动，充分展示了银川的产业发展潜力。积极探索半导体材料技术和产业发展的最佳技术路线，进一步凝聚产业发展共识，搭建各方交流合作平台，为半导体材料产业奠定坚实基础。

半导体材料作为“国家重器”，是支撑经济社会发展、保障国家信息安全的战略性、先导性产业，也是银川的“三新”产业之一。近年来，银川基于当地产业发展优势，发展了新材料、新能源、新食品“三新”产业，支持生物医学、电子信息、设备制造等产业的发展，加快了高端、绿色、智能、一体化的现代产业体系建设。2022年，银川“三新”产业预计产值650亿元，同比增长约43%。银川相关负责人表示，下一步将在稳步推进半导体整个产业链发展的基础上，加快半导体材料产业集群的培育，推动半导体产业向高标准、高效、高质量方向发展，积极建设具有区域影响力的“智能终端和半导体材料生产基地”。

会议还为企业提供了30多个展位，企业可以通过展位展示实力和规模，宣传产品和形象，全面拓宽项目谈判对接渠道。

(来源:中国新闻网)