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天风证券研报:厂商可将市场未出现的价值(功能)融入SoC来实

版块:科技头条   类型:普通   作者:科技资讯   查看:63   回复:0   获赞:0   时间:2023-05-26 10:53:14


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《证券时报》e公司新闻,天丰证券研究报告认为,随着人工智能芯片需求的发展,市场需求将更加多样化,传统的SOC提供的大多数解决方案都非常不同,很难通过一个通用的SOC芯片来满足所有的需求。通过整合功能部件,定制SOC可以实现小型化,降低功耗,降低成本。制造商可以将未出现的市场价值(功能)整合到SOC中,以实现客户产品的差异化。

(文章来源:证券时报e公司)

 
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