高郫电子信息产业园科创中心项目正式封顶

红星新闻记者从成都高新区获悉，今天（24日），在高皮电子信息产业园区，园区科技创新中心项目正式全面封顶。该项目于2022年9月20日正式启动，预计将于2024年6月出现。

据了解，高皮电子信息产业园科技创新中心项目由成都高新区、郫都区共同建设，占地面积约74亩，总建筑面积约10万平方米，总投资约7亿元。

该项目共有7栋楼，规划楼层4-8层，包括6个标准工厂和1个配套服务楼。本项目将重点吸引智能制造、新显示、IC设计等电子信息领域的投资，协助企业提供配套服务。预计20家电子信息企业将在竣工后进入。

对于高标准的工业空间，科技创新中心项目将建设集研发、中试、生产、配套设施为一体的现代科技创新中心。通过公共空间的建设和滨水休闲空间的建设，项目呈现了配套环境的舒适性、空间的整合性和区域的灵活性。

从一个科技创新中心到一个工业园区，高皮电子信息产业园由成都高新区和都都区共同建设。位于都都区智能科技园C区，分两期建设，总规划面积约1361亩。2020年9月11日，成都高新区与都都区合资成立成都电子信息产业功能区建设发展有限公司，负责园区建设运营。

一期规划面积约583亩。目前，一期地块已落户成都智能计算中心、东方材料技术、瑞博科技等大量龙头企业。科技创新中心项目建设可为龙头企业上下游配套企业提供产业平台；二期规划面积约778亩，准备启动基础设施建设和项目招聘。

高皮电子信息产业园旨在吸引科技含量高、增长潜力大、发展前景好的电子信息企业进入园区，努力打造“134”产业格局——

“1”——

一个产业链生态系统；

“3”——

三大重点细分产业(智能终端、新显配套、先进通信)；

“4”——

4核驱动(技术平台、人力平台、资本平台、工业平台)。

目前，园区已建立合作联动“大投资”机制，重点关注集成电路、新显示、5G通信、计算能力等产业方向，合作落地成都智能计算中心、东方科技、瑞博总部等重大项目，围绕京东、富士康、华为等主要链企业，区域合作吸引皮姆斯、冠佳科技等近20家生态链企业，正在跟踪和讨论莱宝高科技等领先项目，新引进的瑞波科项目填补了国内OLED补偿膜技术的空白。

红星新闻记者 彭祥萍 成都高新区图片

编辑 柴畅