此次带来 ROG Strix X670E-I+分形工艺 Terra 装机展示。这是分形工艺 Fractal 最新推出的 A4 Mini-ITX 机箱，黑银绿三色可选（此次展示绿色），尺寸：343x153x218mm，外铝内钢，阳极氧化铝面板做工细腻，弯折工艺一流，两侧板上翻盖设计非常炫酷和便捷。主板支持 Mini-ITX，支持 SFX/SFX-L 电源（最大 130mm），显卡长度最大支持 322mm。这款机箱中板共有 7 个档位可调节，通过调节中板达到不同高度下压式散热和不同厚度的显卡支持，下压式散热支持范围：48-77mm，显卡厚度支持范围：43-72mm。同时这款机箱还支持 120mm 水冷安装，具备 2 个 2.5 寸硬盘安装位拓展存储。值得一提的是，标配高品质 PCIe 4.0 显卡延长线主板接口做了预制弧度避免对显卡接口造成拉扯。
其他硬件方面，主板选择了拥有 10+2 相 DIGI+ 数字供电模组（110A）的 ROG Strix X670E-I Gaming WiFi，ROG Strix Hive、FPS-II 特色扩展，双 USB4；显卡则是来自索泰 RTX 3060Ti AMP 月白 OC，12 相供电，全白外观设计，大规模散热模组搭配双大尺寸风扇强化散热降低噪音；电源同样来自Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组，ITX尺寸，原生 12VHPWR 16Pin 接口，可以直接为 PCIe 5.0 显卡提供最高 600W 充足电力，十年质保；内存搭配使用了芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 马甲条，动感运动风格，支持 intel XMP 3.0 一键超频，30mm 的超小高度适配各类大型散热方案； 固态硬盘来自光威弈系列 PCIe 4.0 1TB，长江存储 Xtacking3.0 架构新一代 TLC 闪存颗粒，连续读写 7450/6500 MB/s；散热则来自利民 AXP120-X67 Black，标配 6 根 AGHP Gen3 全电镀回流焊 6mm 热管，67mm 高度也是这款机箱的好伙伴。好了，介绍这么多，下面进入装机环节。
硬件配置清单：
CPU：AMD Ryzen 9 7950X
主板：华硕玩家国度 ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi
显卡：索泰 ZOTAC RTX 3060Ti AMP 月白 GOC
内存：芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）
SSD：光威 GLOWAY 弈系列 PCIe 4.0 1TB
电源：追风者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组
散热：利民 Thermalright AXP120-X67 Black
风扇：猫头鹰 Noctua NF-A12x15 Chromax PWM x1
机箱：分形工艺 Fractal Terra Green
一、整机展示。
整机绿色调，无光。以下为机箱各角度展示。分形工艺这个绿色是饱和度比较低的绿，类似绿豆沙的颜色，而且不同光线强度和色温下颜色会呈现深浅不同的效果。
前面板上下分层设计，上方为厚实的铝合金面板，下方则为胡桃木材质。
前置 I/O 在胡桃木面板左侧，一个和机箱同色的开关机键，中央阴刻分形工艺 Logo，非常有质感，右侧则是 一个 USB 3.0 TypeA、以及一个 USB 3.2 Gen2x2 TypeC 接口。
机箱顶板为整面条形网孔镂空设计，相比网孔排热更迅速。
网孔铝合金面板开孔精确，抚摸上去非常细腻不割手。
顶板尾部有一个黑色皮质把手。顶板采用卡扣机关设计，拉动把手即可取下顶板。
来看机箱右侧主板侧。和顶部面板同样的条形镂空面板设计。
侧板同样为机关卡扣设计，拉动侧板中下底部即可打开。
打开侧板来看内部硬件情况。
利民 Thermalright AXP120-X67 下压式散热器。
67mm 的高度也是这款机箱非常合适的一款散热，纯铜 CNC 底座，标配 6 根 AGHP Gen3 全电镀回流焊 6mm 热管。
搭配了一把无光猫头鹰 Noctua NF-A12x15 Chromax PWM。
背部不对称的切割设计可以兼容大部分主板的 I/O 散热片高度。
ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 主板 I/O 上盖与散热模组表面覆盖有银灰渐变色的点阵装饰片，波浪纹的视觉设计效果，上面印有 ROG 镭雕 Logo。
M.2 散热装甲上的矩阵 STRIX 标识。
芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 马甲条，30mm 的超小高度适配各类大型散热方案。
追风者 Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组电源，原生 12VHPWR 16Pin 接口，可以直接为 PCIe 5.0 显卡提供最高 600W 充足电力。
同时采用 Hybird Silent Fan Control 控制技术及 FDB 风扇，数字 IC 监控温度与负载，支持 30% 负载以下风扇停转，实现零噪音的静音表现。
电源接口左侧是一键开启风扇智能 ECO 开关，采用 Hybird Silent Fan Control 控制技术及 FDB 风扇，满载运行声音也非常微小。
来看显卡侧。同样的长条镂空格栅进气设计。
左下角的分形工艺 Logo。
同样的上翻盖设计。
侧板内外同色，可以像迈凯伦超跑一样上翻和关闭，比较便捷。
索泰 ZOTAC RTX 3060Ti AMP 月白 GOC。
正面有 2 个大尺寸的散热风扇，一个是 9cm 直径，另一个是 10cm 的直径，每个风扇均配备 11 片扇叶，风流量较上代增加 10%。
显卡尾部做了条纹镂空，方便气流贯穿显卡，加速热量排出。
显卡左侧印有 ZOTAC GAMING 字样及 Logo，同时具备白色 ARGB 灯效。
右侧 GEFORCE RTX 标识。
显卡延长线主板连接位利用固定件做了弧形弯折，这样可以避免显卡线一直绷着主板显卡接口造成损坏。
机箱尾部展示。左侧为主板 I\O 接口位，右侧为显卡位。右下角为电源线接口。
尾部最下方中央阴刻的 Fractal 标识及 Logo。
二、配件开箱。
主板来自华硕玩家国度 ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi。
首先来看附件方面。包括说明页、手册、ROG 贴纸各 1 份，感谢信卡片 1 张以及 ROG Strix Hive 外接模块使用手册一本。
一个座式 WIFI 天线、两条 SATA 线、一条前置 USB 2.0 一分二线、一条机箱跳线延长线、黑色一次性扎带,对应数量的 M.2 螺丝以及散热垫，还有一个 ROG 钥匙圈。
附赠一个 ROG Strix Hive 外接模块。
模块整体外观为三角形设计，顶部包含一个音量调节旋钮和 3 个快捷按钮，分别为 AI 超频、FlexKey、以及 BIOS Flashback。
左侧则是一个与主板通信的 Type-C 接口，以及 1 个耳麦组合接口和 1 个带光纤 S/PDIF 输出的麦克风接口。
右侧则是 1 个 USB 3.2 Gen2 Type-C 接口，和一个支持 BIOS FlashBack 的 USB 2.0 接口。
附件中还提供一块 ROG FPS-II 子卡，主板部分板载接口通过该子卡实现：包含 2 个 SATA 6Gb/s 接口、2 组 USB 2.0 前置接口跳线、完整的机箱跳线接口、1 组温度探针插口、1 组 CPU OV 跳线、还有一个用于切换 PCIe 5.0 x16 插槽 Gen 模式的三段式物理开关。
取出主板。ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 这是一款 ITX 版型主板，采用黑色主色搭配银色像素点阵风格。
主板采用 10+2 相 (Core+Soc) CPU 供电设计，每项搭配一颗 SiC850A (110A)。
供电以及散热模块采用了一字型设计，I/O上盖与散热模组实际为分离式设计，在表面覆盖有银灰渐变色的点阵装饰片，波浪纹的视觉设计效果，上面印有 ROG 镭雕 Logo，ROG Logo 处的点阵更为粗大，其作用主要是作为其 VRM 风扇的辅助进风,并充当装饰。
侧面设计有一枚半开放式的 VRM 散热风扇，在其下部设计有深深的开槽用于更好的带走热量。
AMD AM5 LGA1718 插座，支持最新的 Ryzen 7000 系列 CPU，扣具采用黑化设计。
配备双 DDR5 内存插槽，标称支持最大 64GB(2x32GB) 的 DDR5-5600 内存，超频支持度最大为 6400MHz+,支持 EXPO 和 XMP 3.0 标准,以及华硕 AEMP II 技术。主板右下角还提供一组 USB 3.2 Gen1 19pin 前置接口，24Pin 接口下方还有一个 USB 3.2 Gen2 Type-C 前置接口。
位于内存插槽边上的两个 Type-C 接口用于 ROG FPS-II 子卡专用连接接口。
安装上子卡的样子。接口方面可提供 2 组 USB 2.0 前置接口以及机箱前置跳线。
支持 2 组原生 SATA 6Gb/s 接口，同时提供完整的机箱开关指示灯面板，CPU OV 跳线和一个三段式 Gen 模式物理切换开关。
CPU 供电采用金属加固型的单 8pin 供电接口。
提供 3 个 4pin 风扇接口，包含 1 个 CPU 风扇接口，1 个 AIO 水泵接口，还有 1 个机箱风扇接口，全部位于主板顶部。在风扇接口旁边是 2 组 RGB 接口,分别为一组 5V ARGB 接口和一组 12V RGB 接口。
M.2存储模块以及芯片组散热模块部分，表面散热片采用金属拉丝以及渐变点阵装饰片的拼接风格，在特定角度下同样可以呈现出波浪纹效果。
下方为一根直连CPU 通道的 PCIe 5.0 x16 全长型加固插 PCIe 扩展插。
从侧面可以看到其下部的立体堆叠式设计，并在中间的散热片侧面设有散热开槽以及 M.2 Gen5 和芯片组散热模组的标语。
卸下表面的散热片，就可以看到第一层的M.2安装位置，插槽标号为 M.22，由芯片组提供,最大速率 PCIe 4.0 x4，支持 2242/2260/2280 尺寸 SSD 规格。
模组整体拆卸，由插槽子板和一个散热模块构成，反面贴有散热垫为下部的另一个 M2 插槽提供辅助散热。插槽标号为M.21，由 CPU 提供,最大速率 PCIe 5.0 x4，仅支持 2280 尺寸规格 SSD。两个 SSD 中间的这块子板除了用于M.21的SSD以外，还集成了其中一块 X670E 芯片组在其中。第三层则是另一块芯片组的散热模组，表面设有大量散热开槽用于更好的提升散热效果。
主板背面，没有配备全覆盖的背板，但在供电对应位置处设计有一块金属导热板。
表面绘有 ROG 的 Logo 以及 ROG Strix 字样。
主板下方印有 ROG Strix X670E-I Gaming WiFi 字样。
后方I/O接口，包括 1 个 HDMI 2.1、3 个 USB 2.0、5 个 USB 3.2 Gen2、 2 个 USB 4 (兼容核显输出)、1 个 2.5Gbps 有线 LAN、 2 个 WiFi 6E 无线网卡双天线接线端。为了应对双芯片组以及未来 PCIe 5.0 M.2 SSD 的庞大发热，在最后侧开孔处安装一枚风扇用于帮助散热。
显卡来自索泰 ZOTAC RTX 3060Ti AMP 月白 GOC。
索泰 RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC 显卡采用了纯白风格的设计，整体尺寸为：232*141*42mm（含挡板）。产品参数方面，采用 Nvidia AMPERE 核心架构，核心代号 AD104-202 LHR，拥有 4864 个 CUDA，基础频率为 1410MHz，Boost 频率为 1755MHz，相比公版 OC 了 90MHz，显存为 8GB GDDR6，显存位宽 256-bit，显存频率 14Gbps，采用了 12 相供电，核心 MosFET 均是来自安森美的 NCP302150，功耗 240W。
正面有 2 个大尺寸的散热风扇，一个是 9cm 直径，另一个是 10cm 的直径，每个风扇均配备 11 片扇叶，风流量较上代增加 10%。这款显卡支持风扇智能启停技术，风扇在 GPU 待机状态下自动停止，从而减少不必要的运行噪音和风扇磨损，保证更佳的使用体验。
来看显卡侧面。双槽卡厚度。
显卡左侧印有 ZOTAC GAMING 字样及 Logo，同时具备白色 ARGB 灯效。
右侧 GEFORCE RTX 标识。
采用双 8Pin 供电设计。
显卡背面金属板使用高强度合金材料一体铸形而成，不仅仅可以保护PCB，而且也可以辅助背面的散热，背板也采用白色设计，与正面相统一，同时设计有镂空的线条便于气流更好的通过。
背板上还可以看到印有枪灰色的 ZOTAC AMP Logo。
显卡尾部同样做了条纹镂空，方便气流贯穿显卡，加速热量排出。
另一侧则可以看到 5 条冰脉导热管，垂直贯通于散热鳍片，散热鳍片是加高加密的设计，让 10cm 的大尺寸风扇的利用率不会浪费，所有散热模组部分均进行了镀镍处理来防氧化。
索泰RTX 3060 Ti AMP 月白 GOC 采用了标准的 3 个 DP 接口和 1 个 HDMI 接口的常规设计，这个 HDMI 接口是 2.1 版本的，可以支持 8K 60FPS 或 4K 120FPS 的视频输出。
内存选择了芝奇 G.Skill Ripjaws S5 焰刃 DDR5-6400 32GB（16GBx2）。
取出内存，内存为黑色马甲条，纯黑色的 PCB 搭配黑色的散热马甲，散热片采用铝合金材质，搭配运动潮流造型设计，并巧妙融合赛道风格元素，演绎出 Ripjaws S5 焰刃的动感气息。无 ARGB 灯效。
内存马甲左半面为喷砂工艺以及质感烤漆，磨砂哑光，触感细腻，左上角印有 Ripjaws S5 型号标识，加入经典条纹红白灰配色，演绎出 Ripjaws S5 焰刃的动感气息。
内存马甲的右侧表面使用了打孔设计，一定程度提升散热表面积，视觉效果也比较个性。上方印有 G.Skill 标识。
内存反面与正面设计相同，左侧贴有信息贴纸。芝奇 Ripjaws S5 焰刃 DDR5 内存采用海力士颗粒，具有不错的超频潜力，符合 JEDEC DDR5 规范，支持英特尔 XMP 3.0 技术，XMP 频率为 6400MHz，时序为 32-39-39-102，电压为 1.4V。
内存顶部非常简洁，只在中央印有 G.SKill 标识。
固态来自光威 GLOWAY 弈系列 PCIe 4.0 1TB。
包装内部包裹说明书、保护壳保护下的固态本体、M.2 安装螺丝，还贴心的送了一个 mini 螺丝刀。
取出固态本体。这款固态硬盘采用少有的白色 PCB 设计，标准 M.2 2280 尺寸，1TB 容量，基于长江存储 Xtacking3.0 架构新一代 TLC 闪存颗粒，拥有 2400MT/s 的单颗芯片接口速度，与上代相比提升 50%，使用四通道方案实现高达 7450MB/s，连续读写 7450/6500 MB/s，NVMe 1.4 技术标准，具备 HMB 及 SLC Cache 技术，支持 5 年质保，600 TBW、150 万小时。
PCB 单面颗粒设计，可以更好的适配主流台式机、笔记本、以及 PS5。背面还有光威的防伪二维码贴标。
电源来自追风者 Phanteks Revolt 850W SFX ATX3.0 白金全模组电源。
附件包括说明书、快速使用指南、魔术贴、扎带、SFX to ATX 转换架以及螺丝若干。
线材方面采用丰富的全模组线材，主要供电模组线材均为黑色硅胶扁平线设计，线材较柔软易打理，针小机箱做了线材长度的优化，对高端显卡做出了多项专属优化设计，配备了 PCIe 5.0 规格的 16pin 供电线材，满足新一代显卡功耗需求。
电源标准 SFX 规格，尺寸为 125 × 63.5 × 100mm，散热风扇采用的是 FDB 液态轴承的 92mm 静音风扇，数字 IC 监控温度与负载，风扇停转切换更准确，支持 30% 负载以下风扇停转，实现零噪音的静音表现，另可延长风扇的使用寿命。
这款电源采用主动式 PFC+半桥 LLC 谐振拓扑+同步整流+DC to DC 结构，铭牌有具体性能参数，例如转换效率＞94%，+5V 和 +3.3V 输出电流 20A，合计输出 100W，+12V 输出电流 70.8A，合计 850W，12V 上下波动＜0.5% 等。白金认证，全日系105°C耐高温电容，,提供完善的电路保护机制，有 OPP / OVP / UVP / SCP / OCP / OTP等各种防护，无故障运行寿命超10万小时。
侧面左上角贴有追风者英文标贴，下方印有 REVOLT SFX。
另一侧相同设计。
全模组接口除主板 24Pin 外，配备 3 个 CPU / PCI-E 模组共用接口，3 个 SATA 及 大D接口，还有一个 12VHPWR 16Pin 接口，可以直接为 PCIe 5.0 显卡提供最高 600W 充足电力，用来应对 RTX 4090 以及 40 系其他显卡都可以满足需求。
电源尾部通体通风，右侧是电源开关及电源接口，开关具备SDP 智能双重保护技术，智能检测过流、过载、短路等危害平台硬件的情况，自动关闭电源保护平台。电源接口左侧是一键开启风扇智能 ECO 开关，采用 Hybird Silent Fan Control 控制技术及 FDB 风扇，满载运行声音也非常微小。
散热器选用的利民 Thermalright AXP120-X67 Black。
附件盒包括说明书和质保卡，各平台安装扣具和组件，支持最新的 Intel LGA1700 以及 AM5，附赠 TF7 硅脂一管，15mm 以及 25mm 风扇扣具两套。
附带的风扇是 TL-C12015B-S，15mm 薄扇，尺寸为 120mm*120mm*15mm，采用 S-FDB 軸承，最高转速为 1800±10% RPM，风扇噪音≤26.1 dBA，最大风量 59 CFM，四角都有类肤柔软材质硅胶减震垫。支持 ARGB 灯效，支持各大厂商主板神光同步。
散热器本体尺寸为：123.5X120X52mm，共有 45 片 0.4mm 全镀镍纯铝散热鳍片，全黑化设计。
背部不对称的切割设计可以兼容大部分主板的 I/O 散热片高度。
全电镀纯铜CNC底座。压力螺丝的采用使得安装更加便捷。6 根 AGHP Gen3 全电镀回流焊 6mm 热管。
散热器热管末端为黑色喷砂处理，右上角阴刻利民的 Logo。
机箱来自分形工艺 Fractal Terra Green。这是分形工艺最新推出的 Mini-ITX 机箱，黑银绿三色可选，尺寸：343x153x218mm，外铝内钢，阳极氧化铝面板做工细腻，弯折工艺一流。主板支持 Mini-ITX，支持 SFX/SFX-L 电源（最大 130mm），显卡长度最大支持 322mm，有意思的是，这款机箱中板共有 7 个档位可调节，通过调节中板达到不同高度下压式散热和不同厚度的显卡支持，下压式散热支持范围：48-77mm，显卡厚度支持范围：43-72mm。同时这款机箱还支持 120mm 水冷安装，具备 2 个 2.5 寸硬盘安装位拓展存储。以下为机箱各角度展示。
前面板上下分层设计，上方为厚实的铝合金面板，下方则为胡桃木材质。
前置 I/O 在胡桃木面板左侧，一个和机箱同色的开关机键，中央阴刻分形工艺 Logo，非常有质感，右侧则是 一个 USB 3.0 TypeA、以及一个 USB 3.2 Gen2x2 TypeC 接口。
机箱顶板为整面条形网孔镂空设计，相比网孔排热更迅速。
网孔铝合金面板开孔精确，抚摸上去非常细腻不割手。
顶板尾部有一个黑色皮质把手。顶板采用卡扣机关设计，拉动把手即可取下顶板。
取下顶板对于 Mini-ITX 机箱装机是非常便捷的。
橘黄色位置为机箱中板调节螺丝，黄色塑料材质为定位板。这款机箱中板共有 7 个档位可调节，通过调节中板达到不同高度下压式散热和不同厚度的显卡支持，下压式散热支持范围：48-77mm，显卡厚度支持范围：43-72mm。
来看机箱显卡侧。和顶部面板同样的条形镂空面板设计。
左下角的阴刻分形工艺 Logo。
侧板同样为机关卡扣设计，拉动侧板中下底部即可打开。
侧板内外同色，可以像迈凯伦超跑一样上翻和关闭，比较便捷，同时也可以避免侧板到处放置划伤。
侧板转轴一侧为锁定/释放装置，可以将侧板轻松取下和安装。
侧板球头卡扣。
机箱前面板内部做了电源线理线位，这是从一整张铝合金上 CNC 的凹槽。下方两个印有 Fractal 标识的绑带可以固定一个 2.5 寸硬盘位，实测可以固定的很牢靠。
显卡延长线安装位。这款机箱标配 PCIe 4.0 显卡延长线，后面说。
来看机箱主板侧情况。侧板和显卡外观和开合方式完全相同。
Mini-ITX 主板安装位。
电源安装位下方有一个 120mm 风扇安装位，可以安装风扇为显卡辅助进风散热。
同时此处为多功能安装位，可以通过机箱附赠的转接板实现第二个 2.5 寸硬盘的安装。
上方是 SFX/SFX-L 电源安装支架。电源最大长度不要超过 130mm。
附赠的 PCIe 4.0 显卡延长线，做工非常精致，线材也比较厚实。
主板连接位利用固定件做了弧形弯折，这样可以避免显卡线一直绷着主板显卡接口造成损坏。
机箱尾部展示。左侧为主板 I\O 接口位，右侧为显卡位。右下角为电源线接口。
最下方阴刻的 Fractal 标识及 Logo。
机箱底部一览。底部做了大量镂空条纹设计方便通风，右侧两个橘黄色螺丝及固定位可以辅助调节机箱中板位置。
中央两侧的凹槽方便开合机箱侧板时定位手指受力点，盲开更快捷。
三、测试环节。
CPU-Z 信息及单核多核跑分。
GPU-Z 信息。
CrystalDiskMark 测试。
CINEBENCH R23 测试。
SPEED WAY 测试。
Port Royal 测试。
Time Spy Extreme 基准测试。
CPU PROFILE 测试。
光线追踪测试 26.22 FPS。
NVIDIA DLSS 功能测试，DLSS 关闭 31.97 FPS，DLSS 开启 78.24 FPS。
室温 26°C，ROG STRIX X670E-I BIOS 锁定 90℃ 温度墙，单烤 Aida64 FPU 10 分钟，7950X 90°C 左右，3060 Ti 54°C 左右。
室温 26℃，ROG STRIX X670E-I BIOS 锁定 90℃ 温度墙，双烤 Aida64 FPU&Furmark 4K 8SMAA 10 分钟，7950X 90°C 左右，3060 Ti 72°C 左右。
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