韦乐平：光器件是发展瓶颈的“瓶颈”，光芯片是瓶颈的“立方”

在6月14日举办的2023中国光网络研讨会上，中国电信集团公司科技委主任韦乐平指出，光器件是发展瓶颈的瓶颈，光芯片是瓶颈的立方。

韦乐平称，降低量收剪刀差的关键是大幅降低网络成本，光通信成为降价最慢的领域，其中光器件是瓶颈的瓶颈，而光芯片是瓶颈的立方。

• 摩尔定律适用分组、交换路由和存储器等电域技术，但不适合以手工为主的光通信技术。

• 传输系统：一个80波400GOPSK码型的C6T＋L6T波段传输系统，光器件成本大约占90％。而800G/1.6T的成本将持续增加。

• 核心路由器：一个400G核心路由器，光器件成本约占15％。随容量提升，其背板芯片互连、板卡互连都将光化，光域份量将增加。

• 光接入：随着技术进步和大规模集采，10G PON光模块成本已降至35％。未来50G PON、WDM-PON的光模块成本占比将更高。

• 交换机：数据中心交换机的光模块成本增速很快，在400Gbit/s速率，交换机的光模块成本已经超过交换机本身，高达50％。

韦乐平强调，光系统对于光器件的总体要求为两高两低：高速率、高集成、低功耗、低成本。提升光系统性能主要技术突破方向为光子集成、基于硅光的光电共封、光器件。

其中，光子集成（PIC）是主要突破方向，铟化磷（InP）是唯一的大规模单片集成技术，而硅光（SiP）是最具潜力的突破方向，可以将电域CMOS的投资、设施、经验和技术应用于光域。

基于硅光的光电共封（CPO）是进一步降低功耗、提升能效、提高速率，适应AI大模型算力基础设施发展的关键之一。

光器件，特别是光芯片的技术创新是事关整个网络发展的大事。韦乐平强调，“只有不断地实现光器件、光芯片的创新，才能看到光通信行业的前景”。

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